口腔健康和牙科管理

抽象的

陶瓷修复体光聚合过程中的温度升高

迪米特里奥斯·迪奥尼索普洛斯、康斯坦丁诺斯·帕帕佐普洛斯、潘泰利斯·库罗斯、埃弗罗西尼·齐特鲁和尤金妮亚·科利尼奥托-库姆皮亚

目的：本研究旨在测量不同光固化装置在陶瓷修复体下方光聚合过程中引起的温度升高。
方法：使用了三个光固化装置：一个高强度 QTH 装置 Elipar 2500 和两个 LED 装置：Translux Power Blue 和 Excelled 1400。本研究中使用的 15 个陶瓷样本（CEREC Blocks）厚 2.5 毫米，宽 5 毫米，长 6 毫米，使用慢速锯制作。使用相同的慢速锯去除 15 颗下颌第三磨牙的咬合珐琅质部分，并制备 15 个高度为 1 毫米的牙本质盘。使用聚四氟乙烯模具将粘接剂的厚度限定为 0.5 毫米，然后使其与牙本质盘接触。所有组的光固化时间均为 20 秒。将连接到数据记录器的 K 型热电偶丝放置在牙本质盘下方，测量温升。每组进行五次测量。采用方差分析（a=0.05）进行统计分析。
结果：结果表明，Translux Power Blue 引起的温升低于其他两种光固化装置，但无统计学差异（p<0.05）。但本研究中使用的光固化装置的温升低于 5.5°C，这是牙髓损伤的极限。
结论：在本研究的局限性内，虽然光固化装置的类型和特性可能会影响陶瓷修复体下的温度升高，但这种影响可能不具有临床意义。