万德利·达·科斯塔、伊迪丝·MM·苏扎、莱昂纳多·GA·席尔瓦和赫利奥·维贝克
本研究提出了一种利用磁调节的水基粘合剂制造工艺的新方案。使用这种技术可以增加粘合剂和基材之间的粘合能力。经证实,该配方在磁调节后无需再活化即可有效,粘度也显著改变,从 350 mPa.s 变为 1100 mPa.s,无需添加任何其他产品作为增稠剂。如果我们比较相同的粘合剂配方,经磁调节且未经再活化的粘合剂和未经磁调节且经再活化的粘合剂,在磁调节下粘合能力增加了 42.11%。当我们验证未经再活化、未经磁调节且在 15 kGy 辐射下的胶粘剂的剪切应力时,我们发现剪切应力平均值为 3.29 × 105 Pa,与磁调节、未经再活化的测试样品的平均值 7.11 × 105 Pa 相比,该值低 2.16 倍。如果通过 25 kGy 的非电离辐射剂量,剪切应力会大幅降低,无论采用何种工艺,有无磁调节都会导致聚合物基质与测试样品界面的键断裂