Ansari S、Gupta G、Gautam R、Kalia A*
本研究的目的是评估不同的光固化设备,即发光二极管 (LED) 对粘接正畸托槽的效果,使用剪切粘接强度并评估粘接剂残留指数 (ARI)。75 颗前磨牙接受用 transbond XT 粘接的托槽。根据光固化程序将样品分成 5 组,每组 15 个托槽:HL - HalogenDensply (Control)、I - Ivoclar (Ledition)、M - 3M (Elipar)、W - ( Woodpecker ) 和 A - (Allure)。光固化进行 40 秒。使用横梁速度为 3mm/min 的万能试验机评估剪切粘接强度。使用 ANOVA 和 Tukey 检验来分析数据。使用立体放大镜来评估 ARI 评分。 HL、I、M、W 和 A 的剪切粘结强度平均值(以 MPA 表示)和标准差分别为 14.8 (2.2)、18.3 (4.9)、18.2 (6.4)、16.2 (5.6) 和 15.8 (6.1)。I 显示出最大的剪切粘结强度平均值。各组之间的 ARI 评分没有显著差异。总之,IvoclarLedition 和 3M Elipar LED 显示出最高的托槽粘结强度值。