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CAD/CAM 钛种植体基台与金铸 Ucla 基台的扫描电子显微镜分析

Ali-Reza Ketabi*、Sandra Ketabi、B Helmstädter、Hans-Christoph Lauer 和 Martin Brenner

目的：本研究旨在通过扫描电子显微镜检查钛合金一体式 CAD/CAM 基台和金铸 UCLA 型基台的污染、加工痕迹和微间隙。
材料与方法：用蒸汽喷射和乙醇清洗后，用扫描电子显微镜（LEO 1530 VP；德国奥伯科亨）检查三组各五个相同的基台。第 1 组包括定制 CAD/CAM 基台（Atlantis™；瑞典默恩达尔登士柏种植体）。第 2 组包括铸造前的 UCLA 型铸造基台（Astra Tech Cast Design 4.5；登士柏种植体）。第 3 组包括相同的铸造基台和铸造基台（金合金）。
结果：第 1 组的所有基台、第 2 组 5 个样本中的 3 个和第 3 组 5 个样本中的 1 个均发现了污染物。第 2 组和第 3 组的样本上可见加工痕迹。第 1 组和第 2 组均无微间隙。第 3 组所有铸造基台均发现了较大的未填充收缩腔，水平范围在 <10 至 221 µm 之间，垂直范围在 <10 至 30 µm 之间。
结论：铸造的两件式基台的污染物和微间隙都可能对种植体周围的硬组织和软组织造成损害。在这方面还需要进一步研究。